フロア・システムズ社は、2018年に設立された、アメリカに本社を置く電子機器およびAIインフラ向けの先進的な熱管理技術を開発する企業です。半導体製造技術を応用した独自の冷却アーキテクチャにより、従来のファン、ヒートシンク、一般的なコールドプレートの限界を超えることを目的としています。

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会社概要

会社名:Frore Systems, Inc.
設立年:2018年
本社所在地:米国カリフォルニア州サンノゼ
企業ステージ:非上場(2026年にユニコーン企業到達)

 

Frore Systemsは、データセンターやエッジデバイス向けの先進的な熱管理技術を開発する企業です。
主力製品には、GPU性能向上やPUE改善、TCO削減を実現するデータセンター向け液冷ソリューション「LiquidJet™」と、超小型・静音・防塵・防水デバイスで高性能を実現する世界初の固体型アクティブ冷却チップ「AirJet®」があります。
これらの特許冷却技術は、世界中の主要OEMやシステムメーカーの製品に採用されています。本社は米国シリコンバレーにて、最新の技術トレンドへの提案を実施しております。

ラインナップ

AirJet® シリーズ

AirJet® Mini Slim

超薄型・静音・低消費電力で 5W級の放熱を可能にする、次世代のファンレス冷却デバイス

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AirJet® Mini G2

薄さ・静音性を維持したまま、7.5W放熱を実現した“高負荷AI時代向け”ファンレス冷却チップ

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AirJet® PAKシリーズ

AirJet®チップと駆動回路を一体化した完成品モジュールです。

AirJet® PAK 1C

“そのまま載せて使える” 1素子入り9W級ファンレス冷却モジュール

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AirJet® PAK 3C

“そのまま載せて使える” 3素子入り24W級ファンレス冷却モジュール

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AirJet® PAK 5C

“そのまま載せて使える” 5素子入り34W級ファンレス冷却モジュール

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LiquidJet™ シリーズ

LiquidJet™

データセンター向けの、超高発熱チップを直接冷やす次世代・直冷式液冷アイテム

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LiquidJet™ Nexus

LiquidJet™をデータセンター側でつなぐ“中核(Nexus)”となるシステム/プラットフォームを支援するアイテム

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