最小直径0.1mmの非常に小さい穴あけ加工にも対応可能です。

特長

  • 最小直径0.1mmの非常に小さい穴あけ加工にも対応可能
  • 引張弾性率が高く、切削時のバリが少ない
  • 非常に高いボールインデンテ―ション硬度
  • PAI・PEEKに比べ非常に低い吸水性
  • 250℃の高温環境でも高い寸法安定性を発揮
  • 非常に低い残留応力

用途/実績例

  • テストソケット
  • スマートフォン、タブレット、その他の電子デバイスの組み立て用ホルダー

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