40電 源パワエレディスクリートモータドライバスイッチアナログI Cセンサカメラシリコンマイク音声認識シグナルインテグオーディオ・サウンドIoT・M2M通信インフラコネクタRFマグネティクスタイミングマイコン・DSPメモリロジックインターフェイスディスプレイユニマイクロンジャパンは北海道の玄関口千歳市の隣、恵庭市に工場を構え、1984年の創業から一貫してプリント配線基板の設計、製造、販売を行っています。2011年に世界のリーディングカンパニーである台湾のユニマイクロングループの一員となり、グローバル展開を強力に進めております。https://www.unimicron-j.co.jp/ユニマイクロンジャパンUnimicronプリント基板■ IVH、レーザービア、貫通THの組合せ加工が可能。■ 全層レーザービアの組合せ加工でエニーレイヤー構造が可能。■ 4層〜14層までのエニーレイヤー構造が対応可能。■ スマートフォン■ デジタルカメラ■ デジタルビデオカメラ■ 一眼レフカメラ■ タブレット・ノートPC■ 小型ートフォン■ モバイル機器■ 医療機器■ 監視カメラ■ 自動販売機器■ デジタル時計■ カーナビゲーション■ 複合複写機■ 通常FR-4材〜MID-Tg材での対応が可能。（HF対応）ビルドアップ基板モジュール基板特 長構造例デザインルール材 料用途・アプリケーション適用例Spec.A/BCDEFGHIJJJ50/502503505506501002506040/40105250210550752004030/30→→→→5015040＞記号量 産Standard試 作DevelopmentFine600（Min）720（Min）850（Min）L/STHLaserビア径ランド径ドリル径ドリル径ランド径ランド径板厚・層数10層12層14層内層外層内層外層層間厚EC²CAM（イーキャム）エニーレイヤー多層ビルドアップ高性能基盤部品内蔵、高放熱、大電流軽薄、小型、Flat CollLow Df,Dk基材高速通信（5G,Wi-Fi,BT.）モジュールビルドアップ基板UMJのプリント基板 キー・テクノロジーUMJ製品プリント基板 開発注力分野AFDABCDBHGIJFECE部品内蔵基盤〈E2CAM〉Cross section photoCuCuCuCuBuildupLayersBuildupLayersCopperCoreSensor/FilterIC（WLP）Capacitors（up to 4.7uF）Clip resistors内蔵される部品例FABHGDIIJJCEFHABGDIC -PackageEC2AMHigh PerformanceLow DF,DKAny Layer BU. substrateHigh Speed Communication5G5G4GAutomotiveMedical & IndustrialCameraImage sensorOIS moduleRobot Arm module5G Opridal moduleCamera moduleIGBT Power ModuleLED ModuleADAS SensorInfotainmentPower moduleData centerAI-SarverWi-Fi moduleAutomotive PKG
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